説明
製品の説明
窒化シリコン薄膜は密な構造、高強度、耐摩耗性が良好であり、MEMSデバイスの構造コンポーネントとして使用できます。窒化シリコンフィルムのヤング率と硬度は、PECVD法によってテストされ、ヤングモジュラスとフィルムの硬度に対する堆積温度と反応ガスの流れ比の影響を分析しました。窒化シリコンフィルムは、RF MEMSスイッチを製造するためのサスペンションビームとして使用されました。
製品パラメーター
| 学年 | N | si | CA MIN | O Min | C Min | al min | 鉄分 |
| si3n 485-99 | 32-39 | 55-60 | 0.25 | 1.5 | 0.3 | 0.25 | 0.25 |
製品協力写真
1.窒化シリコンセラミックは、幅広い開発の見通しを持つ高温および高強度の構造セラミックです。高性能（高強度、良好な熱衝撃安定性、高疲労靭性、室温での高曲げ強度、耐摩耗性、酸化抵抗、耐食性など）があり、あらゆる寿命で広く使用されています。窒化シリコンの調製方法には、主に反応焼結（RS）、高温焼結（HPS）、大気圧焼結（PLS）、および空気圧焼sing（GPS）が含まれます。現在、主な問題は、窒化シリコンセラミック製品の靭性が低く、コストが高いことです。将来的には、より良い窒化シリコンセラミックを開発するには、窒化シリコンと炭化シリコンの製粉、成形、焼結プロセスを改善する必要があります。
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